WEIM-6800A 全自动晶圆边缘视觉检测机介绍

更新时间：2026-07-14

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WEIM-6800A 如何重新定义晶圆边缘检测效率

WEIM-6800A 最核心的技术创新在于其三重分光光学架构。通过精密设计的棱镜分光路径，仅用一台线扫描相机，即可同时采集晶圆端面、上斜面、下斜面三个维度的完整图像。

这一设计带来三重价值：

边缘检测的难点在于晶圆倒角面是弧形曲面，普通照明极易产生反光死角。WEIM-6800A 标配两组集成式 LED 环形光源，针对边缘斜面角度专门优化入射角度，确保整周成像亮度均匀一致。

针对崩边这类深度型缺陷，额外配置光纤点光源进行斜射照明，通过阴影反差强化立体缺陷的检出能力 —— 这也是为什么设备能稳定检出 20μm 级微小崩边的关键。

从卡匣取片、自动对心、整周扫描到返回卡匣，全程仅需 30 秒。按照 25 片标准卡匣计算，一匣晶圆不到 13 分钟即可完成全检，产能远超人工目检。

高速的背后是两套精密机构的配合：

晶圆边缘常有正常的激光打标、工艺标记，如果简单按灰度阈值判定，极易产生大量误报。WEIM-6800A 内置缺陷分类算法，可将大颗粒脏污、工艺标记与真实缺陷分离，大幅降低过杀率。

同时提供NG 品复检模式：判定为不合格的晶圆可调用原图进行人工复核，支持放大、反转等操作，方便质量工程师做最终判定。

晶圆制造厂：来料检验、研磨后边缘检查、出货终检

晶圆代工厂：入厂 QC、关键工序后抽检、返工品确认

化合物半导体：SiC、GaN 晶圆边缘崩边与裂纹检测

先进封装：薄晶圆、TSV 晶圆边缘完整性检查

再生晶圆厂：研磨抛光后的边缘品质分级

相比同类设备，WEIM-6800A 的差异化优势非常明确：