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Cassification
技术文章/ Technical Articles
半导体晶圆制造中的静电风险与颗粒污染控制在半导体制造过程中，晶圆表面的颗粒污染通常受到严格控制，但有一种容易被忽略的影响因素：静电。晶圆、光罩及载具在搬运、分离和设备传输过程中可能产生或积累电荷。这些电荷不仅可能引发静电放电，还会通过静电吸引作用使空气中的微小颗粒附着在产品表面，增加后续工序的缺陷风险。随着半导体器件结构不断缩小，制造过程对表面洁净度和设备运行稳定性的要求持续提高。静电控制也不再只是人员防静电管理的问题，而是涉及洁净室环境、设备结构、材料选择和自动化传输系统的...
半导体CMP后清洗中的颗粒去除与表面损伤控制化学机械平坦化（CMP）是半导体制造中实现晶圆表面平坦化的重要工艺。随着器件结构不断复杂化，晶圆经过CMP处理后，不仅需要满足表面平整度要求，还必须控制残留颗粒、金属污染和化学反应副产物。CMP后的清洗质量，直接关系到后续薄膜沉积、光刻及其他工艺的稳定性。与普通清洗不同，CMP后清洗面对的是经过化学反应和机械摩擦共同作用的晶圆表面。残留物既包括未被去除的磨料颗粒，也可能包含抛光垫碎屑、金属残留及表面反应产物。部分颗粒还会通过化学作用...
半导体晶圆湿法清洗中的超纯水污染控制在半导体晶圆制造过程中，清洗并不是一道简单的辅助工序，而是贯穿氧化、光刻、刻蚀、薄膜沉积及化学机械抛光等多个环节的重要步骤。晶圆经过不同工艺处理后，表面可能残留颗粒、金属离子、有机物及化学试剂。如果这些污染物没有得到有效去除，就可能影响后续薄膜形成、图形转移和器件电性能。超纯水（UPW）是晶圆湿法清洗和漂洗过程中不可少的介质。但在先进半导体制造中，水的纯度不能仅凭一个电阻率数值判断。颗粒、总有机碳、金属离子、微生物及溶解气体等指标，都可能影...
日本新基THINKY在晶圆临时键合胶制备中的应用随着晶圆薄化、三维集成和先进封装技术的发展，临时键合工艺成为晶圆背面加工及薄晶圆搬运过程中的重要环节。晶圆经过减薄后，机械强度下降，对加工过程中的支撑、固定和应力控制提出了更高要求。临时键合胶通过将晶圆与载体临时连接，为后续研磨、抛光及其他背面加工工序提供支撑。在这一过程中，临时键合胶不仅需要具备适当的黏接能力，还需要兼顾热稳定性、化学耐受性、低挥发性和可控解键合特性。材料制备阶段如果出现混合不均或气泡残留，可能进一步影响胶层厚...
日本新基THINKY在半导体银烧结膏制备中的混合工艺随着功率半导体、LED器件及先进封装技术的发展，芯片与基板之间的连接材料需要兼顾导电、导热和连接可靠性。银烧结膏作为一种金属粉末连接材料，其性能不仅取决于银颗粒本身，还与有机载体、添加剂的配比，以及制备过程中的混合均匀性密切相关。在银烧结膏研发中，材料制备并不是简单地将银粉与液态组分混合。高比例金属颗粒容易形成局部团聚，浆料内部也可能夹带空气。如果混合状态不稳定，后续印刷、点涂和烧结过程中就可能出现材料分布差异，影响连接层的...
日本THINKY新基高填料浆料的均匀分散控制在电子材料、导电浆料及功能性复合材料的制备过程中，填料含量不断提高，材料的加工难点也随之发生变化。传统搅拌能够使不同组分混合在一起，却不一定意味着填料已经充分分散。特别是当材料中含有金属粉末、陶瓷粉体或其他功能性颗粒时，局部团聚、沉降和分布不均可能直接影响后续涂布、点胶及固化后的性能。因此，高填料浆料的制备不能只关注搅拌时间和转速，还需要关注材料内部的流动状态、颗粒团聚程度以及处理前后的性能一致性。日本THINKY新基自转公转式搅拌...
日本CCS频闪照明的时序控制与高速检测成像在高速自动化检测中，图像质量并不取决于光源亮度。对于连续运动的工件，即使照明功率充足，只要光源发光时刻与相机曝光窗口存在偏差，仍可能出现图像亮度波动、边缘拖影或不同批次图像对比度不一致等问题。因此，机器视觉照明系统的设计，需要从单纯的亮度调节转向对发光时间、触发延迟和相机曝光过程的协同控制。日本CCS在机器视觉照明领域提供了多种频闪电源及照明控制方案，其中POD系列体现了精细化时序控制在高速成像中的应用价值。一、为什么高速检测需要控制...
日本MTL晶圆检测转台的回转精度与振动控制在半导体晶圆检测过程中，旋转机构不仅承担工件分度和角度调整任务，还直接影响检测数据的稳定性。尤其是在晶圆翘曲测量、表面颗粒检测及圆周方向扫描中，转台自身的回转误差可能被检测系统误认为是晶圆表面的实际变化，进而影响测量结果。日本MTL（MicrotechLaboratory）针对晶圆检测设备开发的回转分度机构，将高精度直驱电机与机械支撑结构结合，重点解决轴系跳动、安装面误差及运动振动等问题。这类应用说明，晶圆检测转台的精度并非只由编码器...
日本MTL直驱电机在晶圆顶升异常检测中的应用在半导体晶圆搬运过程中，晶圆需要经过承载、顶升、转移和定位等多个动作。其中，顶升机构看似只是简单的垂直运动，却可能影响晶圆搬运的稳定性。当晶圆与承载台之间发生粘连时，顶升机构即使已经执行上升指令，晶圆也不一定能够正常脱离。如果设备没有及时识别这种异常，持续施加的顶升力可能造成晶圆受力异常，甚至引发机械干涉和设备停机。日本MTL（MicrotechLaboratory）针对这一问题，提出利用直驱电机运行电流监测晶圆顶升状态的技术方案。...
日本写真化学高黏度凝胶的微气泡脱除技术在电子封装、精密粘接、功能性凝胶及高分子材料制备过程中，材料内部残留的微小气泡往往比表面气泡更难处理。尤其是具有高黏度和非牛顿流变特性的材料，即使经过较长时间的静置或离心处理，内部气泡也未必能够充分排出。气泡残留不仅影响材料外观，还可能造成局部结构不连续、粘接界面缺陷及后续加工性能波动。日本写真化学株式会社开发的Kakuhunter公转自转式搅拌脱泡装置，通过容器公转与自转的复合运动，使材料在处理过程中产生持续流动，并结合材料薄膜化等作用...
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