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Cassification
更新时间:2026-09-22
浏览次数:6在半导体芯片表面应力分析、MEMS器件可靠性评估及微纳尺度材料研究等场景中,应力往往集中在微米级的极小区域内,需要敏感栅尺寸达到极限微型级别的应变片才能实现精准测量。日本共和电业(KYOWA)推出的KFGS-1-120-D17三轴应变片,采用0°/45°/90°三轴重叠配置与1mm极限微型敏感栅设计,为半导体与微纳尺度的多方向应力分析提供了极限微型测量方案。
KFGS-1-120-D17属于KYOWA共和KFGS系列中的3轴重叠配置(应力分析用)型号。该型号的敏感栅尺寸为1×1.1mm,基底为φ5mm超微型圆形设计,标称电阻120Ω,灵敏系数约2.1。三个敏感栅在同一圆形基底上以0°、45°、90°三个方向重叠排列,可同步获取三个方向的应变数据。
1mm的极限微型敏感栅在KFGS-D17系列中为最小规格,在半导体芯片表面、MEMS器件等应力集中区域极小的测量场景中,可将测量区域缩小至1mm范围内,精准捕捉微米级区域的应力分布。φ5mm的超微型圆形基底使其可安装于传统应变片无法进入的极限空间,如芯片封装表面、微纳尺度材料测试装置等。三个敏感栅以0°/45°/90°三个方向重叠排列,可同步获取三个方向的应变数据,通过平面应力分析计算出主应变的大小和方向。
在制造工艺方面,该应变片的电阻元件采用Cu-Ni系合金箔材质,基底为聚酰胺,厚度约14μm。标称电阻120Ω,灵敏系数约2.1。自动补偿温度范围为10~100℃。适用线膨胀系数提供11、16、23、27四档可选。使用温度范围因粘合剂不同而异,与CC-33A组合时为-196~120℃,与PC-600组合时为-196~150℃。室温下应变极限约为5.0%,室温下疲劳寿命为1.2×10⁷次(±1500×10⁻⁶应变时)。
在典型应用场景方面,KFGS-1-120-D17主要面向以下领域。在半导体芯片表面应力分析中,用于先进制程芯片的表面应力分布测量。在MEMS器件可靠性评估中,用于微机电系统的应力监测和失效分析。在微纳尺度材料研究中,用于微纳尺度材料的力学性能测试。在电子元件热应力监测中,用于芯片封装、BGA焊点等微型区域的多方向热应力分析。在高温传感器微区校准中,用于高温传感器的微区应变校准。
在选型与订购方面,KFGS-1-120-D17以5片为单位订购。订购时,在应变片型号名称的末尾处空开1个字符后,加上与导线长度相对应的线名。该产品适用于半导体制造、微电子封装、微纳材料研究及精密仪器等领域的应力分析工作。
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