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Cassification
更新时间：2026-07-22 
浏览次数：11光电子领域专业制造商滨松光子学株式会社（Hamamatsu Photonics）正式推出上新G15978-0020P超紧凑型InGaAs雪崩光电二极管（InGaAs APD）。作为滨松InGaAs APD产品线中面向小型化高灵敏度检测的全新型号，G15978-0020P依托COB（Chip on Board）表面贴装封装设计与1550nm波段增强灵敏度两大核心技术，以1.6×0.8×0.7mm超紧凑尺寸、1550nm峰值灵敏度波长、50nA暗电流等综合性能，成为面向非接触式手势识别、自动水龙头、自由空间光通信及激光测距等对空间紧凑性和近红外高灵敏度有要求的应用场景的可靠选择。该产品目前深圳仓库有现货供应，可满足客户的快速交付需求。
COB表面贴装封装，实现小型化与高集成度
G15978-0020P的核心结构特征在于COB（Chip on Board）表面贴装型封装设计。器件尺寸仅1.6×0.8×0.7mm，相比传统金属封装型号（G14858-0020AA）实现了显著的小型化。这一紧凑尺寸使其可集成到非接触式手势识别设备、自动水龙头、移动设备等空间受限的系统中，大幅提升了设备设计的灵活性。封装兼容无铅回流焊工艺，支持更高可靠性的制造流程，并符合RoHS环保指令要求。
1550nm波段增强灵敏度，适配近红外光检测
G15978-0020P采用滨松优化的InGaAs材料与器件设计，在近红外波段具有高灵敏度。峰值灵敏度波长为1550nm，典型光灵敏度达0.8A/W。1550nm波段是自由空间光通信和激光测距的常用波长，在光纤通信、人眼安全激光雷达等应用中具有实际价值。
低暗电流与低电容，保障高信噪比检测
G15978-0020P具备低暗电流特性，暗电流最大值仅50nA。较低的暗电流意味着在弱光检测条件下具有更高的信噪比，可有效提升近红外微弱信号的检测精度。终端电容典型值为2.0pF，支持高速响应。
典型应用场景
G15978-0020P广泛应用于近红外高灵敏度光检测领域：在非接触式手势识别中用于检测手势动作的红外反射信号；在自动水龙头中用于人体接近检测的红外光信号接收；在自由空间光通信中用于高速光信号接收；在激光测距中用于微弱回波信号检测；在研发与工业应用中适配各类近红外弱光检测需求。
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