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Cassification
更新时间:2026-09-14
浏览次数:8线结合机是一种集成电路,如集成电路芯片或激光集成电路(LSI),它通过电气方式将多个I/O电极连接到基板侧。
它也用于如印刷电路板之间连接电极等应用。 近年来,翻转芯片键合器在集成电路实现中被广泛使用,但线键合的需求依然存在。 线键合机有两种类型:一种是手动键合的,在显微镜观察时进行键合,另一种是全自动的,可以提前编程键合地址。
它主要用于组装工艺,这是半导体制造的后续阶段。 在这种情况下,接线工作在集成电路内部完成,也用于集成电路在基板上的安装过程。
对于实验或原型电路板,采用上述手动方法,而在大规模生产中则采用全自动线键合机。 线键合机将电极一对一连接,生产率很高。 因此,连接速度约为每点0.05秒的高速产品已成为主流。
基板上的电极与集成电路中电极之间的布线采用超细线,如金、铝或铜。 采用超声波焊接技术连接每个电极和导线,在极短时间内完成粘结。 线缆通过并连接的部分称为头部,根据其结构有多种类型。
由于线键合器需要极小电极之间的线连接,定位精度高,精度误差约为2微米±。 此外,还需要精确管理和控制头部的压载(结合载荷),为实现高级定位精度,配备了无后坐力伺服机构和抑制外部振动的减振系统。
线键合
主要有两种方法。一种称为球键合,它在线材和电极之间产生放电,形成两侧熔融部分之间的球形,然后通过加热或超声波压迫键合。 有一种称为楔形键合的方法,即通过超声波直接将导线压在电极上,而不形成球状熔融截面。
所用的导线直径范围广泛,从几十微米到几百微米不等,结合方法必须根据所用导线选择。

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