板检设备基础知识

更新时间：2025-12-12

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什么是板检设备？

板检设备是一种用于检查表面贴装电子板制造过程中缺陷的装置。

至于板检设备，除了进行目视检查的设备外，还有支持奶油焊锡印刷的焊锡印刷检测设备。此外，还有3D-CT检测设备可以获取焊锡内部的信息。

PCB检测设备的应用

板检设备用于大多数表面安装电子板的检测。直到现在，工人必须从整体中抽出一定数量的物品，进行目视检查。

然而，这种方法无法对所有产品进行检查，且存在一个问题，即测试结果在工人间存在差异。通过引入板检设备，可以对所有产品进行检验，并且具有减少检验结果变异性的优势。

PCB检测设备的原理

板检设备主要通过目视检查，检查每个电子元件在板检过程中是否安装在正确位置且无缺陷。具体来说，它就是对元件及焊接缺陷和错位的检查。

这些检查采用光学方法，需要配备高性能相机和图像处理系统。它是一种通过处理高性能相机拍摄图像来判断零件位置是否错位的机制，或者是否存在缺陷。焊接缺陷通过检查高性能相机拍摄的图像中焊锡部分的长度、厚度和厚度是否超过阈值来检测。

换句话说，如果焊锡部分低于阈值，它判断焊锡连接的部件之间的连接不够，并判定为有缺陷。

PCB检测设备的类型

1. 光学自动视觉检测设备（AOI）

大多数板检设备采用光学自动视觉检查系统（AOI）。 AOI有两种类型：二维（以下简称2D）和三维（以下简称“3D"）类型。主流的二维AOI是一种使用线扫描方法，使用线传感器相机进行检测。

线扫描方法通过在高速切换照明的同时成像整个基板实现高速检测。 AOI还可以利用紫外线照明作为光源，检查未涂覆的涂层和飞溅物，并自动检测基材中未预期的缺陷，如多余的组件和杂质。

3D AOI检测电路板中元件的定量高度信息，并通过三维成像检查元件相对于电路板的高度位置。通过使用图像处理系统进行三维可视化，可以检查零件的倾斜和浮动，这在二维类型中较难实现，并提高焊接零件的检测精度。

2. 3D-CT检测设备

近年来，利用X射线的3D-CT检测设备作为板检设备出现。 3D-CT检测设备通过获取基底纵向或水平切片的图像来构建3D图像。这使得不仅可以检查单层电路板内部，还包括多层印刷电路板（多层印刷电路板）的内部。例如，它可以检查多层基板的层错位和钻孔情况，并检测三维元件，如底部电极部件、层压部件和插入部件。