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Cassification
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产品展示/ Product display
当高强度光照射到物体上时(*1) ,会发生廷德尔现象,因此可以轻松目视确认表面的划痕和污垢以及内部的异物和气泡。*1:半导体晶圆、掩膜玻璃、硬盘、液晶面板、透镜等!计测网UIH-3D型仕様INTECS卤素灯目视检查
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计测网UIH-3D型仕様INTECS卤素灯目视检查
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品牌介绍:
点火监视装置(TAM系列)、超高亮度照明装置(UIH-1、UIH-2、UIH-3)、半导体晶片截面形状测量装置(WEMS、VSSW)等测量装置制造现场。
垃圾坑点火监控装置、超高亮度照明装置
垃圾坑点火监测装置
这是为了防止焚烧厂的垃圾坑(bunkas)发生火灾而开发的红外线监控装置。通过与自动水炮联动,可以实现高精度的自动瞄准水炮。
超亮灯光设备
这是一种非破坏性测量半导体晶片的截面形状和尺寸的装置。您可以测量晶圆边缘的尺寸、角度和半径。
雾度检查用照明装置
本页包含雾度检查照明设备的说明以及产品和维修查询的联系信息。
晶片截面形状测定装置
这是一种非破坏性测量半导体晶片的截面形状和尺寸的装置。可以测量晶圆边缘尺寸、角度和半径。
*1 为了保护灯泡,即使在主电源开关关闭的情况下
,仍可通过风扇保持冷却直至灯室内温度降至约 40℃ 或更低的功能。
UIH-1C 外形尺寸 (PDF)
UIH-1C 使用说明书 说明书 (PDF)
UIH 系列使用说明书 说明书 (PDF)
UIH 系列规格说明书 (PDF)
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